Često se događa da grafički čip na matičnim pločama laptopa, računala, igraćih konzola i grafičkim karticama prestane raditi nakon određenog broja ciklusa intenzivnog grijanja radi prašine na ventilatoru i dotrajale termovodljive paste između hladnjaka i čipa te kontakti između čipa i matične ploče nemaju više provodljivost kakvu bi trebali imati za nesmetani rad čipa.
U tom slučaju je potrebno napraviti tzv. Reflow grafičkog čipa gdje se kontakti popravljaju određenim temperaturnim šokom i flux tekućinom ili Reball metodom gdje se sa profesionalnom BGA Rework stanicom kompletan čip skida sa matične ploče te se kontakti (kuglice) zamjenjuju novima.
Uređaji
Navedene metode se mogu primjeniti na sljedećim tipovima uređaja:
Istražujući tržište primjetili smo da nema puno servisa koji nude kompleksnije popravke tj. popravke na nivou komponenti matične ploče, stoga smo odlučili nabaviti profesionalnu BGA Rework stanicu i pokrenuti ovakve vrste popravka čime zauzimamo ozbiljno mjesto na tržištu servisiranja uređaja.