BGA Rework / Reflow

Uređaj se upali, LED indikatori svijetle, ventilator se čuje, ali nema slike na ekranu?

Često se događa da grafički čip na matičnim pločama laptopa, računala, igraćih konzola i grafičkim karticama prestane raditi nakon određenog broja ciklusa intenzivnog grijanja radi prašine na ventilatoru i dotrajale termovodljive paste između hladnjaka i čipa te kontakti između čipa i matične ploče nemaju više provodljivost kakvu bi trebali imati za nesmetani rad čipa.

U tom slučaju je potrebno napraviti tzv. Reflow grafičkog čipa gdje se kontakti popravljaju određenim temperaturnim šokom i flux tekućinom ili Reball metodom gdje se sa profesionalnom BGA Rework stanicom kompletan čip skida sa matične ploče te se kontakti (kuglice) zamjenjuju novima.

Uređaji

Navedene metode se mogu primjeniti na sljedećim tipovima uređaja:

  • icon-check
    Laptopi
  • icon-check
    Grafičke kartice
  • icon-check
    AiO (All in one) računala
  • icon-check
    Stolna računala
  • icon-check
    Igraće konzole
Istražujući tržište primjetili smo da nema puno servisa koji nude kompleksnije popravke tj. popravke na nivou komponenti matične ploče, stoga smo odlučili nabaviti profesionalnu BGA Rework stanicu i pokrenuti ovakve vrste popravka čime zauzimamo ozbiljno mjesto na tržištu servisiranja uređaja.

 

bga2
Proces

Kako BGA Reball proces funkcionira?

  • 01: Rastavljanje

    Potrebno je cijeli uređaj rastaviti kako bi se oslobodila i izvadila matična ploča.

  • 02: Priprema ploče

    U pripremi je bitno sve osjetljive komponente u blizini grafičkog čipa oblijepiti termo otpornom trakom kako ne bi došlo do neželjenih oštećenja.

  • 03: Skidanje čipa

    Grafički čip se zagrijava do određene temperature i vakuumom se skida sa matične ploče te se ploča čisti od ostatka neispravnih kuglica.

  • 04: BGA Reball

    Podnožje čipa se čisti od neispravnih kuglica te se nanose nove. Čip se ponovo zagrijava na rework stanici dok lem kuglice stvaraju novi kontakt između ploče i čipa.

  • 05: Sastavljanje

    Nakon vraćanja čipa na ploču na isti se nanosi nova termo vodljiva pasta koja pospješuje bolje hlađenje čipa. Matična ploča se vraća u kućište i uređaj se sastavlja u prvobitno stanje.

  • 06: Testiranje

    Nakon uspješnog sastavljanja uređaja isti se testira sa grafički zahtjevnim aplikacijama koje opterećuju grafički čip do maksimuma kako bismo se uvjerili da je popravak uspješno odrađen.

BGA Reflow

Reflow metoda popravka:

  • Niska cijena popravka u odnosu na Reball, ali i manje dugotrajnija
  • Iznos popravka je 350 kn
  • U slučaju neuspjelog popravka naplaćujemo 100 kn
  • Jamstvo od 3 mjeseca
  • Čišćenje uređaja od prašine uključeno u cijenu
  • Testiranje uspješnosti popravka
  • Uspješnost popravka u prosjeku je 80%
BGA REBALL

Reball metoda popravka

  • Niska cijena popravka u odnosu na novu matičnu ploču
  • Iznos popravka je 700 kn
  • U slučaju neuspjelog popravka naplaćujemo 150 kn
  • Jamstvo od 6 mjeseci
  • Nove kuglice na podnožju čipa
  • Čišćenje uređaja od prašine uključeno u cijenu
  • Testiranje uspješnosti popravka
  • Uspješnost popravka u prosjeku je 95%

Spremni za popravak?

Kontaktirajte nas